リードフレームは、集積回路のチップキャリアとして、チップの内部回路の端子とアウターリードをボンディング材（金線、アルミ線、銅線）で電気的に接続する重要な構造部材です。外部配線と接続するのに架橋として役割を演じてます。半導体集積ブロックの多くにリードフレームが不可欠であり、電子情報産業の重要な基盤素材でもあります。