引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有专利公告号为cn214542217u的中国实用新型专利公开了一种ic引线框架，相邻框架单元之间通过连接筋连接，连接筋上开设有条形孔，使用时可在条形孔处对其进行裁切。

上述装置在使用时，通过条形孔便于对多组框架单元进行裁切，这种方式在对单个框架单元进行拆卸后不便于对框架单元进行重新组装，不便于根据需要对框架单元进行组装拆卸，不便于使用，针对这一问题，现在提供一种ic引线框架。